AMD AM29F002BT-70EC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

32

Package Description

TSOP1, TSSOP32,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F002BT-70EC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.13

Part Package Code

TSOP

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

2.2 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

引导模块

TOP

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

8 mm

长度

18.4 mm