AMD AM29F010-45EI

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

48#20,8#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

J4

Contact Materials

Copper Alloy

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F010-45EI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

密封

Meets IP67

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

128KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

外壳电镀

化学镍

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

16K