AMD AM29F032B-90SI

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

44

Contact Sizes

38#22D,1#8(Twinax)

Service Rating

M

Insert Arrangement

E2

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

SOP, SOP44,.63

Package Style

小概要

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F032B-90SI

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.45

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE/ERASE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

4MX8

座位高度-最大

2.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

数据保持时间

20

外壳电镀

化学镍

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

64

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

宽度

13.3 mm

长度

28.2 mm