AMD AM29F040B-90JI/T

包装/外壳

Axial

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

供应商器件包装

Axial

终端数量

32

Number of Words

512000

Memory Types

NOR

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM29F040B-90JIT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

LCC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

43.2 Ohms

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

电源电流

30 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

90 ns

组织结构

512KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

19 b

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

辐射硬化

无