AMD AM29F200B-90SI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

44

Product Status

活跃

厂商

TE Connectivity AMP 连接器

Base Product Number

2007776

Package

Tray

Voltage, Rating

30VAC/DC

Package Description

SOP, SO44(UNSPEC)

Package Style

小概要

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SO44(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F200B-90SI

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

SOIC

系列

Impact

操作温度

-55°C ~ 85°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Press-Fit

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header, Male Pins

类型

NOR型号

定位的数量

90

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

9

附加功能

100K WRITE/ERASE CYCLES MIN

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

额定电流

0.75A

螺距

0.075 (1.91mm)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

连接器样式

Impact, Guide Left

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2097152 bit

触点布局，典型

60 Signal, 30 Ground

列数

10

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

连接器用途

Backplane

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

特征

导向销

宽度

13.3 mm

长度

28.2 mm

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0