AMD AM29F400BB-90EE

安装类型

通孔

包装/外壳

10-SIP

表面安装

YES

供应商器件包装

10-SIP

终端数量

48

Current-Collector (Ic) (Max)

6A

Package Description

MO-142BDD, TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F400BB-90EE

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.69

系列

--

包装

Bulk

操作温度

150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

功率 - 最大

4W

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

晶体管类型

4 NPN Darlington (Quad)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

2000 @ 3A, 2V

最大集极截止电流

100µA (ICBO)

记忆密度

4194304 bit

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.5V @ 10mA, 3A

电压 - 集射极击穿（最大值）

60V

并行/串行

PARALLEL

频率转换

--

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

引导模块

BOTTOM

宽度

12 mm

长度

18.4 mm