AMD AM29LV010B-70JF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

终端数量

32

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV010B-70JF

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

LCC

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

TransZorb®

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

通用型

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

SMA5J

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

12.2V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

27.5A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

18.2V

电压 - 反向断态（典型值）

11V

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

双向通道

1

记忆密度

1048576 bit

电容@频率

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据保持时间

20

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm