AMD AM29LV017B-90EI

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

40

RoHS

Non-Compliant

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV017B-90EI

Number of Words

2097152 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

包装

Bulk

系列

Military, MIL-R-10509/7, RN55

操作温度

-65°C ~ 175°C

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

158 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

失败率

--

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

32

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--