AMD AM29LV081-100EC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

40

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, TSSOP40,.8,20

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV081-100EC

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.71

Part Package Code

TSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/7, RN55

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

200 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--