AMD AM29LV081B-70EC

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

40

终端数量

40

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TSOP1, TSSOP40,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV081B-70EC

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

3.8

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

12 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

70 ns

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

20 b

密度

8 Mb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据保持时间

20

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

宽度

10 mm

长度

18.4 mm