AMD AM29LV081B-90FI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Flat Lead Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

HSNT-4-B

终端数量

40

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV081B-90FI

Number of Words

1048576 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

*

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流

150mA

电源电流-最大值

0.03 mA

稳压器数

1

组织结构

1MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

反向引脚排列

YES