AMD AM29LV128ML113RPCI

表面安装

YES

终端数量

64

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.18

Part Package Code

BGA

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

8388608 words

Manufacturer Part Number

AM29LV128ML113RPCI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FORTIFIED, BGA-64

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

256

行业规模

64K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

11 mm

达到SVHC

unknown