AMD AM29LV400BB-120WAC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV400BB120WAC

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.32

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

262144 words

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8209

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION; CAN ALSO BE CONFIGURED AS 256K X 16

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

频率

155.52 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

36mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

扩频带宽

-

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

绝对牵引范围 (APR)

-

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,7

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

6.15 mm

长度

8.15 mm

评级结果

-