AMD AM29LV400BB-90WAI

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

48

终端数量

48

Manufacturer Part Number

AM29LV400BB-90WAI

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

7.74

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

NOR

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

CONFG AS 256K X 16; EMBEDDED ALGORITHMS; 20 YEAR DATA RETENTION; BOTTOM BOOT BLOCK

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

12 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

90 ns

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

8 mm

宽度

6 mm