AMD AM29LV642DU-90RPAI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV642DU90RPAI

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3,3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

电源电流

16 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

90 ns

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

23 b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

16 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

256

行业规模

32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

11 mm

长度

13 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown