AMD AM29PL320DT70WPI

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

TFBGA, BGA84,9X10,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29PL320DT70WPI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.49

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Green

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

1MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

16K,8K,96K,128K

页面尺寸

4/8 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

11 mm

长度

12 mm