AMD AM30LV0064D-J40E2IT

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

TSOP2, TSOP40/44(UNSPEC)

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP40/44(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM30LV0064DJ40E2IT

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 10K PROGRAM/ERASE CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3,3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

8K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm