AMD AM3101/BFA

表面安装

YES

终端数量

16

Voltage, Rating

150 V

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM3101/BFA

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.78

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

容差

0.25 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

50 ppm/°C

电阻

221 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

额定功率

125 mW

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.105 mA

组织结构

16X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

高度

650 µm

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm