AMD AM3341/BEA

表面安装

NO

材料

300 stainless steel

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM3341/BEA

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X4

内存宽度

4

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

其他先进先出