AMD AM386SC300-25KC/W

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

208

Contact Sizes

14#20,1#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

D15

Contact Materials

Copper Alloy

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM386SC300-25KC/W

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

外壳电镀

化学镍