AMD AM42DL1624DT85I

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

69

Package Description

FBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM42DL1624DT85I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.77

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/7, RN55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

787 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B69

资历状况

不合格

失败率

--

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

内存IC类型

存储器电路

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

混合内存类型

FLASH+SRAM

座位高度(最大)

--

达到SVHC

compliant