AMD AM42DL1644DT70I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, Flat Leads

表面安装

YES

供应商器件包装

SNT-6A (H)

终端数量

69

Package Description

FBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM42DL1644DT70I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

S-1137

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B69

最大电流源

65µA

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出类型

固定式

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出配置

Positive

输出电流

300mA

电源电流-最大值

0.045 mA

控制功能

Enable, Soft Start

电压 - 输出（最小值/固定）

3.3V

稳压器数

1

保护特性

过电流

静态电流（Iq）

1µA

电压降（最大值）

0.31V @ 300mA

电源抑制比

70dB (1kHz)

电压 - 输出（最大值）

--

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

达到SVHC

compliant