AMD AM42DL640AG70IT

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

73

Contact Sizes

37#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

G39

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

LFBGA, BGA73,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.15

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

4194304 words

Manufacturer Part Number

AM42DL640AG70IT

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA73,10X12,32

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SRAM ORGANISATION IS 8M X 8; FLASH IS ALSO CONFIGURABLE AS 1M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

外壳电镀

Passivated

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

11.6 mm