AMD AM4601-25JC

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-247-3

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-247AC

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM4601-25JC

Clock Frequency-Max (fCLK)

28.5 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.68

Part Package Code

QFJ

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

工作温度 - 结点

--

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

40V

平均整流电流（Io）

--

记忆密度

4608 bit

电容@Vr, F

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

35 ns

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm