AMD AM5055DM

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM5055DM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

128

家人

5000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入 串行输出

传播延迟(tpd)

345 ns

fmax-Min

1.5 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm