AMD AM50DL128BH70IT

表面安装

YES

终端数量

73

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM50DL128BH70IT

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 2M X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

11.6 mm