AMD AM50DL128CG70IT

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

88

Contact Sizes

79#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

G35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

LFBGA, BGA88,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA88,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM50DL128CG70IT

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

BGA

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 4M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

外壳电镀

Passivated

混合内存类型

FLASH+PSRAM

宽度

8 mm

长度

11.6 mm