AMD AM53C96KC

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

GQFF, TPAK100,1.4SQ,25

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TPAK100,1.4SQ,25

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM53C96KC

Package Code

GQFF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-F100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, SCSI

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

4.8 mm

地址总线宽度

8

外部数据总线宽度

8

最大数据传输率

5 MBps

宽度

14 mm

长度

20 mm