AMD AM5954AM28-E1

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Peak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM5954AM28-E1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Diodes-BCD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BCD SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD

Risk Rank

5.74

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

座位高度-最大

2.63 mm

宽度

7.5 mm

长度

18.04 mm