AMD AM6688DL-7

表面安装

NO

材料

400 series stainless steel

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM6688DL-7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

6 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-CDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

6.604 mm

负电源电压(Vsup)

-5.2 V

宽度

7.62 mm

长度

22.733 mm