AMD AM685DLB

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

AM685DLB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.79

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Response Time-Nom

9.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

输出类型

OPEN-EMITTER

电源

6,-5.2 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

26 mA

放大器类型

COMPARATOR

负电源电压(Vsup)

-5.2 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

13 µA

最大偏置电流 (IIB) @25C

10 µA

输入失调电压-最大值

2500 µV