AMD AM7200-50PC

安装类型

通孔

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM7200-50PC

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.57

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

8

颜色

Black

行数

1

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点表面处理 - 柱子（配套）

Tin

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

行间距

--

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X9

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

9

记忆密度

2304 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

NO

周期

65 ns

宽度

15.24 mm

长度

37.084 mm

长度-堆积高度

1.200 (30.480mm)

长度 - 整体针脚

1.430 (36.322mm)

长度 - 柱子（配接）

0.120 (3.050mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

100.0µin (2.54µm)

长度-尾部

0.110 (2.800mm)