AMD AM7200A-30/BXA

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

28

Contact Sizes

13#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

B35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM7200A-30/BXA

Clock Frequency-Max (fCLK)

25 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

256X9

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.004 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

其他先进先出

外壳电镀

Passivated