AMD AM7200A-50/BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Risk Rank

5.67

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

15.3 MHz

Manufacturer Part Number

AM7200A-50/BXA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

256

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP28,.6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

256X9

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.004 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

其他先进先出