AMD AM74LS244PC

表面安装

NO

终端数量

20

Voltage, Rating

150 V

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

45 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.31

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

AM74LS244PC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

容差

1 %

无铅代码

无

温度系数

50 ppm/°C

电阻

126 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

125 mW

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

18 ns

电源电流-最大值(ICC)

46 mA

高度

650 µm

宽度

7.62 mm

长度

26.162 mm

达到SVHC

unknown