AMD AM74LS244PC

表面安装

NO

终端数量

20

Voltage, Rating

150 V

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

45 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM74LS244PC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.31

Part Package Code

DIP

容差

1 %

无铅代码

无

温度系数

50 ppm/°C

电阻

126 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

125 mW

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

18 ns

电源电流-最大值(ICC)

46 mA

高度

650 µm

宽度

7.62 mm

长度

26.162 mm