AMD AM7961DC

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

AM7961DC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

5.588 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

长度

37.1475 mm

宽度

15.24 mm

达到SVHC

unknown