AMD AM7971A-8GC

安装类型

通孔

包装/外壳

120-BCPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

120-CPGA

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

PGA-68

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM7971A-8GC

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

PGA

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Compression Expansion Processor

端子表面处理

锡铅

应用

-

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.953 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

29.464 mm

长度

29.464 mm