AMD AM79761YC-14

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM79761YC-14

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.82

Part Package Code

QFP

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

定位的数量

35

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

温度等级

COMMERCIAL

行间距

--

电源电流-最大值

0.29 mA

数据率

1250000 Mbps

座位高度-最大

2.45 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

14 mm

长度

14 mm

长度-堆积高度

0.900 (22.860mm)

长度 - 整体针脚

1.330 (33.782mm)

长度 - 柱子（配接）

0.330 (8.382mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

15.0µin (0.38µm)

长度-尾部

0.100 (2.540mm)