AMD AM79C901JCT

表面安装

YES

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Part Package Code

LCC

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Manufacturer Part Number

AM79C901JCT

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.175 mA

数据率

10000 Mbps

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

2

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm