AMD AM79C972BVI/W

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

176

Package Description

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP176,1.0SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM79C972BVIW

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

82 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

176

JESD-30代码

S-PQFP-G176

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源

3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

120 mA

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

5

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

24 mm

长度

24 mm