AMD AM8224-4DCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

HC-49/US

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM8224-4DCB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXTHM2

尺寸/尺寸

0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟发生器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

25 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

ESR（等效串联电阻）

30 Ohms

电源

5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

电源电流-最大值

115 mA

座位高度(最大)

0.177 (4.50mm)