AMD AM85C30-8JC

表面安装

YES

终端数量

44

ECCN (US)

EAR99

Interface Type

Serial

Minimum Operating Supply Voltage (V)

4.5

Maximum Operating Supply Voltage (V)

5.5

Typical Operating Supply Voltage (V)

5

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

70

Supplier Temperature Grade

Commercial

Automotive

无

Standard Package Name

LCC

Supplier Package

PLCC

Mounting

表面贴装

Package Height

4.45(Max) - 0.51(Min)

Package Length

16.66(Max)

Package Width

16.66(Max)

PCB changed

44

Lead Shape

J-Lead

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM85C30-8JC

Clock Frequency-Max

8.192 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.54

Part Package Code

LCC

零件状态

Obsolete

附加功能

10 X 19 FRAME STATUS FIFO

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

功能

串行通信控制器

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

18 mA

座位高度-最大

4.57 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

2

总线兼容性

8080; Z80; 6800; 68000; 80188; 80186; 80286; MULTIBUS

最大数据传输率

0.256 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm

RoHS状态

RoHS non-compliant