AMD AM9016EDLB

表面安装

NO

材料

Low carbon steel

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9016EDLB

Number of Words

16384 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Blind Threaded Inserts - SpinTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

+-5,12 V

温度等级

OTHER

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

128