AMD AM9050EDC

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

4096 words

Manufacturer Part Number

AM9050EDC

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

3.65 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

4KX1

输出特性

OPEN-DRAIN

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

I/O类型

COMMON

刷新周期

64

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--