AMD AM9111BDC-B

安装类型

通孔

表面安装

NO

终端数量

18

Voltage, Rating

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Access Time-Max

400 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9111BDCB

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

系列

MULTI-BEAM XL

包装

Bulk

操作温度

-20°C ~ 105°C

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Press-Fit

连接器类型

Receptacle, Female Sockets and Blade Sockets

定位的数量

16

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

4

子类别

SRAMs

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-XDIP-T18

温度等级

COMMERCIAL

连接器样式

Multi-Beam

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

触点布局，典型

8 Signal, 8 Power

列数

--

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

连接器用途

--

特征

Board Lock, Guide Pin

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

UL94 V-0