AMD AM9122-25DC

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA), Nylon

终端数量

22

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

125V

Contact Materials

磷青铜

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.76

Part Package Code

DIP

Number of Words

256 words

Manufacturer Part Number

AM9122-25DC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

25 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

256

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPLIMITE HD-20

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

50

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

3

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

触点类型

Signal

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

6A

引脚数量

22

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

线规

--

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

法兰特性

Board Side (4-40)

连接器样式

D-Sub

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

5 (DD, D)

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

后退间距

--

输出启用

YES

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

27.4955 mm

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

UL94 V-0