AMD AM9122-35PC

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

1210

终端数量

22

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9122-35PC

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Msis Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MSIS SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.89

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

390 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200