AMD AM9150-45/BLA

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9150-45/BLA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±100ppm/°C

电阻

4.7 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm