AMD AM9151-50DC

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

24

Torque-Screw

--

Current-UL

55A

Contact Materials

Copper

Voltage-IEC

1kV

Voltage-UL

300V

Current-IEC

76A

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9151-50DC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 115°C

系列

KL

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Header, Female Sockets

定位的数量

11

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Green

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

螺距

0.400 (10.16mm)

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.535 (13.60mm)

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

终端样式

Solder

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

触点尾部长度

0.157 (4.00mm)

层数

1

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

触点配接表面处理

Tin

线规或量程 - AWG

--

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

每级位置

11

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

插头导线入口

--

标题方向

90°, Right Angle, Under Board

线规或量程 - mm2

--

剥线长度

--

记忆密度

4096 bit

螺丝尺寸

--

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

特征

配合和安装法兰

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm

材料可燃性等级

UL94 V-0