AMD AM91L14BDC

表面安装

NO

终端数量

18

Part Package Code

DIP

Risk Rank

8.8

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

AM91L14BDC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

450 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP18,.3

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

长度

22.86 mm

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown